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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| गारंटी: | 1 वर्ष | लागू घटक: | 0402 |
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| Condition: | 100% Original,Brand-new | नाम: | श्रीमती पिक एंड प्लेस मशीन |
| आवेदन: | श्रीमती उत्पादन लाइन | Mounting speed: | 250000 CPH |
| प्रकार: | स्वचालित | फीडर: | 68 पीसीएस |
| हाई लाइट: | 68पीसी फीडर चिप माउंटर,एलईडी पीसीबी बोर्ड एसएमटी माउंटिंग मशीन,250000सीपीएच चिप माउंटर |
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एलईडी लाइटिंग एसएमटी माउंटिंग मशीन पीसीबी बोर्ड 250000सीपीएच चिप माउंटर पर घटकों को माउंट करती है
मुख्य पैरामीटर
| लंबाई | 2700 मिमी |
| चौड़ाई | 2300 मिमी |
| ऊंचाई | 1550 मिमी |
| कुल वजन | 1700 किग्रा |
| पीसीबी लंबाई चौड़ाई | अधिकतम: 1200*330 मिमी न्यूनतम: 100*100 मिमी |
| पीसीबी मोटाई | 0.5-5मिमी |
| पीसीबी क्लैम्पिंग | समायोज्य दबाव वायवीय |
| संचरण गति | >500मिमी/सेकंड |
| कन्वेयर ट्रांसमिशन | अधिकतम लंबाई: 1200 मिमी |
| बार-बार माउंटिंग परिशुद्धता | ±0.02मिमी |
| घटक स्थान | 0.5 मिमी |
| घटक की ऊंचाई | ≤5मिमी |
| संचरण दिशा | एकल (बाएँ→ दाएँ या दाएँ→ बाएँ) |
| फीडर स्टेशन की संख्या | 68पीसीएस |
| सिर की संख्या | 68पीसीएस |
| परिचालन लागत वातावरण | 23℃±3℃ |
| बिजली की खपत | 6 किलोवाट |
| ट्रांसमिशन मोड | ऑनलाइन ड्राइव |
| पोजिशनिंग तरीका | ऑप्टिकल |
| एक्स, वाई, जेड एक्सिस ड्राइव रास्ता | हाई-एंड मैग्नेटिक लीनियर मोटर और सर्व मोटर |
| खिलाने का तरीका | डबल मोटर के साथ इलेक्ट्रिक फीडर |
ईटन लाभ
कुशल टीम: आपके बजट और साइट के अनुसार पूर्ण एसएमटी लाइन उपकरण के सर्वोत्तम सुझाव।
प्रतिस्पर्धी मूल्य: हम सीधे ईटीओएन पिक एंड प्लेस मशीन का निर्माण कर रहे हैं, इसलिए हम आपको उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री के साथ सर्वोत्तम प्रतिस्पर्धी मूल्य दे सकते हैं।
उच्च गुणवत्ता: कच्चे माल से लेकर तैयार मशीन तक सभी उत्पादन के दौरान हमारा कड़ाई से गुणवत्ता नियंत्रण होता है।
उच्च दक्षता: सभी मशीनों के हिस्से स्वयं द्वारा बनाए जाते हैं, इसलिए समय-सारणी और गुणवत्ता को समय पर नियंत्रित करना सुविधाजनक है।
सेवा
2011 में अपनी स्थापना के बाद से, ETON 2007 में SMT प्लेसमेंट मशीनों और परिधीय उपकरणों के विकास और उत्पादन के लिए प्रतिबद्ध है।
* मजबूत पहुंच और प्रौद्योगिकी टीम विकसित करना, लगातार मशीन अपग्रेड का समर्थन करना, क्लाइंट को मजबूत तकनीकी सहायता देना
* एसएमटी इंडस्ट्री लाइन में समृद्ध अनुभव।ETON को 10 से अधिक वर्षों से स्थापित हुए, हम चीन में SMT मशीन के अग्रणी निर्माता हैं
* मजबूत उत्पादन क्षमता, ईटीओएन के पास जियांग्शी प्रांत में 50000 वर्ग मीटर से अधिक का औद्योगिक पार्क है, मशीन की क्षमता अधिक है
50 यूनिट/माह से अधिक
* अच्छी और पेशेवर सेवा।इंजीनियर को डोर-टू-डोर सेवा प्रदान करें, वीडियो ऑनलाइन प्रशिक्षण का समर्थन करें, वीडियो प्रशिक्षण साझा करें, निःशुल्क
वारंटी के दौरान मशीन का मुख्य भाग बदला गया।और हम पेशेवर एसएमटी लाइन समाधान भी प्रदान कर सकते हैं।
एलईडी प्लेसमेंट मशीन के विकास की प्रवृत्ति
एलईडी प्लेसमेंट मशीन उच्च परिशुद्धता की ओर विकसित हो रही है
प्लेसमेंट मशीन सटीकता प्लेसमेंट मशीन के एक्स, वाई अक्ष नेविगेशन आंदोलन और जेड अक्ष रोटेशन सटीकता की यांत्रिक सटीकता को संदर्भित करती है।प्लेसमेंट मशीन फीडर से घटकों को पकड़ने और अंशांकन तंत्र द्वारा केंद्रित होने के बाद सर्किट बोर्ड पर सटीक और विश्वसनीय रूप से रखने के लिए यांत्रिक आंदोलन को नियंत्रित करने के लिए सटीक मेक्ट्रोनिक्स तकनीक को अपनाती है।उच्च प्रदर्शन वाले उत्पादों का उत्पादन करने के लिए, पहली बड़ी चुनौतियों में से एक प्लेसमेंट मशीन की प्लेसमेंट सटीकता में यथासंभव सुधार करना है।
सामान्य एलईडी पैकेजिंग तकनीक में, चिप इलेक्ट्रोड और सपोर्ट पिन के बीच का कनेक्शन आम तौर पर सोने के तारों के साथ इंटरकनेक्शन के माध्यम से प्राप्त किया जाता है, लेकिन सोने के तार का टूटना हमेशा विफलता के सामान्य कारणों में से एक रहा है।एलईडी लाइटिंग अनुप्रयोगों में असामान्य सोने के तार खराब रोशनी और बड़े प्रकाश क्षय जैसी सामान्य समस्याओं के लिए जिम्मेदार हैं।मृत प्रकाश को मोटे तौर पर दो स्थितियों में विभाजित किया जा सकता है, एक बिल्कुल भी उज्ज्वल नहीं है, दूसरा गर्म होने पर उज्ज्वल नहीं है, ठंडा होने पर उज्ज्वल है, या टिमटिमा रहा है।प्रकाश न होने का मुख्य कारण विद्युत परिपथ का खुला होना तथा टिमटिमाना का कारण कमजोर सोल्डरिंग अथवा सोने के तार का खराब संपर्क होना है।
फ्लिप-चिप सोल्डरिंग तकनीक की शुरुआत के साथ, दोनों के बीच कनेक्शन को अधिक स्थिर मेटल बम्प सोल्डर बॉल्स के माध्यम से जोड़ा जा सकता है, जो लागत बचाता है और विश्वसनीयता और गर्मी अपव्यय में काफी सुधार करता है।एलईडी के लंबे जीवन और अन्य फायदे हैं।सोने के तार इंटरकनेक्शन का उपयोग करने वाली पारंपरिक पैकेजिंग तकनीक की तुलना में, फ्लिप-चिप वेल्डिंग तकनीक एलईडी के फायदों को पूरा खेल दे सकती है।एलईडी फ्लिप-चिप वेल्डिंग तकनीक सिंगल-चिप और मल्टी-चिप मॉड्यूल का एहसास करती है।डाई-बॉन्डिंग गोंद पैकेज के कई फायदे हैं जैसे उच्च चमक, उच्च प्रकाश दक्षता, उच्च विश्वसनीयता, कम थर्मल प्रतिरोध और अच्छी रंग स्थिरता।
एलईडी सोना-मुक्त पैकेजिंग को उद्योग में आमतौर पर "नो पैकेजिंग" और "फ्री पैकेजिंग" के रूप में जाना जाता है।यह प्रक्रिया फ्लिप चिप और सर्किट बोर्ड की सीधी एसएमटी बॉन्डिंग का उपयोग करती है, एसएमडी पैकेजिंग प्रक्रिया को छोड़ देती है, और एसएमटी विधि द्वारा फ्लिप चिप को सीधे सर्किट बोर्ड या वाहक से जोड़ देती है, क्योंकि चिप क्षेत्र एसएमडी डिवाइस से बहुत छोटा है, इसलिए इस प्रक्रिया के लिए बहुत परिष्कृत डिजाइन की आवश्यकता होती है।
भविष्य में, सटीकता में सुधार के आधार पर एलईडी प्लेसमेंट मशीन को सीधे फ्लिप-चिप गैर-एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया पर लागू किया जाएगा।यह एलईडी प्रक्रिया में एक छोटी सी क्रांति होगी, जो बहुत सारी पैकेजिंग लागत बचा सकती है, और उत्पादन लागत में काफी वृद्धि कर सकती है और उत्पादन चक्र को छोटा कर सकती है।यह एलईडी उत्पादों को वास्तव में उच्च प्रदर्शन और कम कीमत के साथ सामान्य प्रकाश बाजार में प्रवेश कराता है।एलईडी प्लेसमेंट मशीन को सीधे एलईडी निर्माण प्रक्रिया में लागू करने से भविष्य की प्रौद्योगिकी प्रवृत्ति बनने की संभावना है।
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