स्वचालित एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन एलईडी लाइट / एलईडी डिस्प्ले एसएमटी चिप माउंटर

एलईडी डिस्प्ले के लिए एलईडी लाइट माउंटिंग के लिए एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन नवीनतम चिप माउंटर है

उत्पादविवरण

मॉडल संख्या: YT101s

आयाम:2154*1376*1762mm

घटक रेंज: 0201-40 * 40 मिमी पैकेज और आईसी आदि।

पीसीबी आकार: अधिकतम: 500 * 350 मिमी / मिनट: 50 * 50 मिमी

पीसीबी मोटाई: 0.5-4.5 मिमी

कैमरे की संख्या: 2 सेट

सिर: 10 पीसी

वजन: 1700 किग्रा

गति: 40000सीपीएच

पावर: 380AC 50HZ

फीडर: 16 पीसी

मुख्य घटक: मोटर

ब्रांड: ईटोन

हमारी कंपनी प्रोफाइल

ईटीओएन न केवल फोटोइलेक्ट्रिक हाई-स्पीड एसएमटी के क्षेत्र में अग्रणी स्थान लेता है, बल्कि एसएमटी हाई-स्पीड एसएमटी एसएमटी के क्षेत्र में भी एक सफलता हासिल की है, और उच्च लागत-प्रदर्शन अनुपात के साथ कई एसएमटी हाई-स्पीड यूनिवर्सल एसएमटी को सफलतापूर्वक विकसित किया है। , उत्पादों का व्यापक रूप से प्रकाश व्यवस्था, प्रदर्शन, इलेक्ट्रॉनिक्स, ड्राइविंग पावर, घरेलू उपकरणों, नई ऊर्जा और अन्य उद्योगों में उपयोग किया जाता है।भविष्य को देखते हुए, ETON लक्ष्य के रूप में "राष्ट्रीय प्रसिद्ध ब्रांड तैयार करेगा, अंतर्राष्ट्रीय प्रथम श्रेणी के उद्यमों का निर्माण करेगा", हम बाजार में "स्मार्ट, अधिक पेशेवर, अधिक कुशल और कम खपत" उत्पादों और सेवाओं को लगातार प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं। .

एलईडी डिस्प्ले के उत्पादन की आवश्यकताएं

1. एलईडी स्क्रीन उत्पादन प्रक्रिया

ए) सफाई: अल्ट्रासोनिक सफाई पीसीबी या एलबीडी ब्रैकेट का उपयोग करके, और जेड में

बी) बढ़ते: विस्तार के बाद चांदी के साथ एलईडी कोर इलेक्ट्रोड के नीचे, स्पिनरनेट पर रखे गए कोर का विस्तार, स्पिनरनेट के साथ माइक्रोस्कोप के तहत कोर पर एक पीसीबी या संबंधित सोल्डर पैड पर एलईडी स्टैंड पर स्थापित किया जाएगा। , और फिर दिलचस्पी है ताकि चांदी का गोंद ठीक हो जाए।

सी) दबाव वेल्डिंग: वर्तमान इंजेक्शन लीड के रूप में कार्य करने के लिए इलेक्ट्रोड को एलईडी कोर से जोड़ने के लिए एल्यूमीनियम या सोने के तार वेल्डर।एलईडी सीधे पीसीबी पर स्थापित होती है, आमतौर पर एल्यूमीनियम तार वेल्डिंग मशीन का उपयोग करती है।

डी) पैकेजिंग: गोंद के वितरण द्वारा, एपॉक्सी जाली एलईडी कोर और सोल्डरिंग वायर सुरक्षा के साथ।पीसीबी बोर्ड पर डिस्पेंसिंग ग्लू की ठोस कोलाइड के आकार पर सख्त आवश्यकताएं होती हैं, जो सीधे बैकलाइट के तैयार उत्पाद की चमक से संबंधित होती है।यह प्रक्रिया फॉस्फोर का कार्य भी करेगी।

ई) सोल्डरिंग: यदि बैकलाइट एक एसएमडी-एलईडी या अन्य इनकैप्सुलेटेड एलईडी है, तो एलईडी को असेंबली से पहले पीसीबी में मिलाप करने की आवश्यकता होती है।

एफ) काटने वाली फिल्म: विभिन्न प्रकार की ढीली फिल्म, प्रतिबिंबित फिल्म, आदि के लिए आवश्यक पंच मरने वाली बैकलाइट के साथ।

जी) विधानसभा: चित्र की आवश्यकताओं के अनुसार, बैकलाइट सामग्री को सही स्थिति में मैन्युअल रूप से स्थापित किया जाएगा।

एच) परीक्षण: बैकलाइट के फोटोइलेक्ट्रिक मापदंडों की जांच करें और प्रकाश की एकरूपता अच्छी है।

सामान्य प्रश्न

प्रश्न: एसएमटी लाइन के लिए मुझे किस तरह का कच्चा माल तैयार करना चाहिए?

ए: आपको मुख्य रूप से तैयार करने की आवश्यकता है: पीसीबी, सोल्डर पेस्ट, घटक, फीडर, नोजल इत्यादि।

प्रश्न: क्या आप पूरी एसएमटी लाइन का समर्थन कर सकते हैं?

ए: हाँ, यदि आप चाहें तो हम पूरे एसएमटी लाइन समाधान प्रदान कर सकते हैं, हम इस क्षेत्र में पेशेवर हैं।