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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| नाम: | मशीन को चुनें और रखें | अवयव: | एलईडी 3014/3020/3528/5050 रोकनेवाला कैपेसिटर |
|---|---|---|---|
| गति: | 200000CPH | पीसीबी आकार: | 250 मिमी * किसी भी लंबाई |
| नलिका: | 64 पीसीएस | फ़ीडर: | 64 पीसीएस |
| प्रदर्शन: | टच स्क्रीन मॉनिटर | शक्ति: | 380V |
| हाई लाइट: | टच स्क्रीन एसएमटी माउंटिंग मशीन,200000 सीपीएच एसएमटी माउंटिंग मशीन,200000 सीपीएच एसएमडी सोल्डरिंग मशीन |
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स्ट्रिप लाइट के लिए टच स्क्रीन एसएमटी माउंटिंग मशीन एसएमडी सोल्डरिंग मशीन
स्ट्रिप लाइट के लिए लचीली स्ट्रिप लाइट रस्सी लाइट एलईडी बनाने की मशीन एसएमडी सोल्डरिंग मशीन
एसएमडी सोल्डरिंग मशीन की मुख्य विशेषताएं:
1. नियंत्रण Syetem: गेंद पेंच, चुंबकीय और सर्वो मोटर्स
2. विजन सिस्टम: आयातित कैमरे के 5 सेट। दृष्टि संरेखण, मार्क सुधार।
3. 68 प्लेसमेंट हेड्स: एक बार में कंपोनेंट्स को पिक और कैलिब्रेट कर सकते हैं।
4. 68 फीडर: पर्याप्त फीडिंग प्लेटफॉर्म लोडिंग दक्षता में सुधार करता है।
5. घटक: एलईडी 3014/3020/3528/5050 और प्रतिरोधक, कैपेसिटर, ब्रिज रेक्टिफायर।
6. बिल्ट-इन कंप्यूटर मेनबोर्ड: मॉनिटर, की बोर्ड और माउस मशीन के साथ शिप करेंगे।
7. वीडियो ट्यूटोरियल: आप आसानी से मशीन संचालित करते हैं
8. सॉफ्टवेयर को अपग्रेड करने के लिए नि: शुल्क: और जीवन के लिए प्रौद्योगिकी सहायता प्रदान करना।
एसएमडी सोल्डरिंग मशीन का तकनीकी पैरामीटर
| HT-T9 | ||
| पीसीबी | पीसीबी लंबाई चौड़ाई | 250 मिमी * कोई भी लंबाई |
| पीसीबी मोटाई | 0.5 ~ 1.5 मिमी | |
| पीसीबी क्लैंपिंग | समायोज्य दबाव वायवीय | |
| बढ़ते मोड | लेने के लिए समूह और माउंट करने के लिए समूह | |
| ओएस | प्रणाली | विंडोज 7 |
| सॉफ्टवेयर | स्वतंत्र रूप से अनुसंधान एवं विकास | |
| प्रदर्शन | एलईडी मॉनिटर | |
| इनपुट डिवाइस | कीबोर्ड और माउस | |
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दृष्टि प्रणाली |
कैमरे की संख्या |
आयातित कैमरे के 5 सेट दृष्टि संरेखण, निशान सुधार |
| बढ़ते परिशुद्धता | 0.02 मिमी (सटीक दोहराएं) | |
| बढ़ती हुई ऊँचाई | <15mm | |
| बढ़ते गति | १०००००~१५००००सीपीएच | |
| अवयव | एलईडी 3014/3020/3528/5050 और प्रतिरोधक, कैपेसिटर, ब्रिज रेक्टिफायर। | |
| अवयव स्थान | 0.2 मिमी | |
| फीडर स्टेशन की संख्या | 64पीसी | |
| नोजल की संख्या | 64PCS | |
| शक्ति | 380AC 50HZ | |
| बिजली की खपत | 6 किलोवाट | |
| कन्वेयर ट्रांसमिशन | बेल्ट ड्राइव | |
| संचरण की गति | >500mm/सेकंड | |
| संचरण दिशा | सिंगल (बाएं से दाएं या दाएं या बाएं) | |
| ट्रांसमिशन मोड | ऑटो ऑनलाइन ड्राइव | |
| स्थिति मोड | ऑप्टिकल | |
| हवा का दबाव | >5.0 किग्रा / सेमी² | |
| विद्युत नियंत्रण | ETON . द्वारा स्वतंत्र अनुसंधान और विकास | |
| मोशन कंट्रोल कार्ड मॉड्यूल 1set | ETON . द्वारा स्वतंत्र अनुसंधान और विकास | |
| एक्स, वाई, एक्स अक्ष ड्राइव रास्ता | एक्स, वाई, जेड अक्ष के लिए सर्वो मोटर नियंत्रण | |
| खिलाने का तरीका | डबल मोटर के साथ इलेक्ट्रिक फीडर | |
टिप्पणियों:
1. भुगतान शर्तें: अग्रिम में 30% जमा करें, शेष 70% शिपमेंट से पहले टी / टी द्वारा भुगतान किया जाना चाहिए।
2. प्रसव के समय: जमा करने के 30 दिन बाद।
3. वारंटी: 1 वर्ष। (स्पेयर पार्ट्स सहित)
श्रीमती लाइन:
सरफेस माउंट असेंबली प्रक्रिया में मुख्य रूप से निम्नलिखित चरण शामिल हैं: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, कंपोनेंट माउंट और रिफ्लो सोल्डरिंग।चरणों को संक्षेप में निम्नानुसार किया गया है:
स्टैंसिल प्रिंटिंग: सोल्डर पेस्ट सतह चिपकने वाले घटकों और पीसीबी को एक दूसरे से जोड़ने के लिए एक अनुवर्ती सामग्री है।सबसे पहले, स्टील प्लेट को नक़्क़ाशीदार या लेजर कट किया जाता है, और फिर सोल्डर पेस्ट को पीसीबी के वेल्डिंग पैड पर प्रिंटिंग मशीन के स्क्वीजी द्वारा प्रिंट किया जाता है, ताकि अगले चरण में प्रवेश किया जा सके।
घटक प्लेसमेंट: कंपोनेंट प्लेसमेंट संपूर्ण एसएमटी प्रक्रिया की प्रमुख तकनीक और कार्य फोकस है।प्रक्रिया कंप्यूटर प्रोग्रामिंग के माध्यम से मुद्रित पीसीबी के सोल्डर पैड पर सतह माउंट घटकों को सटीक रूप से रखने के लिए अत्यधिक सटीक स्वचालित माउंटिंग उपकरण का उपयोग करती है। जैसे-जैसे सतह चिपकने वाले घटकों का डिज़ाइन अधिक से अधिक सटीक होता जा रहा है, जोड़ों के बीच की दूरी छोटी होती जा रही है, इसलिए प्लेसमेंट ऑपरेशन की तकनीकी स्तर की कठिनाई दिन-ब-दिन बढ़ती जा रही है।
इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना, (रीफ्लो ओवन): रीफ्लो सोल्डरिंग को पीसीबी के चिपकने वाले घटकों की सतह पर रखा जाना है, रिफ्लो फर्नेस को पहले सक्रिय फ्लक्स के साथ पहले से गरम करने के बाद, इसके तापमान को 217 ℃ पिघलाने के लिए सोल्डर पेस्ट, पैर और पीसीबी सोल्डरिंग पैड से जुड़े घटकों को पिघलाना है। , फिर ठंडा करने, ठंडा करने के बाद, मिलाप का इलाज, सतह के चिपकने वाले घटकों और पीसीबी की बॉन्डिंग पूरी हो जाती है।
व्यक्ति से संपर्क करें: Ethel
दूरभाष: +8618877613376
| फैक्टरी पता:हेंगफेंग औद्योगिक क्षेत्र, झोउशी रोड नं। 739, हेझोउ समुदाय, हांगचेंग स्ट्रीट, बाओन, शेन्ज़ेन, चीन | |
| बिक्री कार्यालय:हेंगफेंग औद्योगिक क्षेत्र, झोउशी रोड नं। 739, हेझोउ समुदाय, हांगचेंग स्ट्रीट, बाओन, शेन्ज़ेन, चीन | |
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