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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| नाम: | रेवनट ओवेन | ब्रांड: | ETON |
|---|---|---|---|
| आदर्श: | ईटी R5 | आयाम: | L3000 * W660 के * H1220mm |
| शुद्ध वजन: | 450Kgs | पीसीबी अधिकतम चौड़ाई: | 300mm |
| कन्वेयर शैली: | जालीदार बेल्ट | कन्वेयर गति: | 0-1500mm / मिनट |
| हाई लाइट: | smt पिक एंड प्लेस मशीन,smt पिक एंड प्लेस उपकरण |
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एलईडी विधानसभा लाइन के लिए 5 हीटिंग ज़ोन रिफ़ॉल्डर सोल्डरिंग मशीन 300 मिमी पीसीबी मैक्स चौड़ाई
रीफ्लो तकनीक
इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद पीसीबी बोर्डों के लघुकरण की आवश्यकता के कारण, चिप घटक उभरे हैं, और पारंपरिक टांका लगाने की विधियां जरूरतों को पूरा करने में असमर्थ रही हैं। सबसे पहले, हाइब्रिड एकीकृत सर्किट बोर्डों की विधानसभा में केवल रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का उपयोग किया गया था। इकट्ठा किए जाने वाले और सोल्डर किए जाने वाले अधिकांश घटक चिप कैपेसिटर, चिप इंडोरर्स, माउंटेड ट्रांजिस्टर और डायोड थे। एसएमटी प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, प्लेसमेंट तकनीक के हिस्से के रूप में विभिन्न प्रकार के एसएमसी और एसएमडी उभरे हैं। रिफ्लो प्रक्रिया तकनीक और उपकरण भी उसी के अनुसार विकसित किए गए हैं। यह लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में लागू किया गया है
ET-R5 आयाम
| आदर्श | ईटी R5 |
| आयाम | L3000 * W660 के * H1220mm |
| कुल भार | 450kgs |
| पीसीबी अधिकतम चौड़ाई | 300 मिमी |
कन्वेयर
| कन्वेयर शैली | जालीदार बेल्ट |
| कन्वेयर गति | 0-1500mm / मिनट |
सेवन
| स्टार्टअप की खपत | 12KW |
| स्थिर उपभोग | 5kw |
उष्मन तंत्र
| ताप क्षेत्र | शीर्ष 5 / नीचे 5 |
| हीटिंग पास | 1800 मिमी |
| ताप शैली | गर्म हवा |
| ठंडा क्षेत्र | एक क्षेत्र |
तापमान
| तापमान सेट-पॉइंट | 400 ° C के लिए कमरे का मंदिर |
| तापमान नियंत्रण | पीआईडी टेनमपेरेटम बंद लूप नियंत्रण |
| तापमान की सटीकता | ± 1 डिग्री सेल्सियस |
| पीसीबी पर विचलन तापमान | ± 2 डिग्री सेल्सियस |
| असामान्य अलार्म | सुसज्जित तापमान असामान्य अलार्म डिवाइस |
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