उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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अनुप्रयोग:: | ट्यूब बल्ब पैनल स्ट्रिप एलईडी पिक और प्लेस मशीन के साथ हल्की विनिर्माण मशीन ई 6 टी 8 हेडएसएमडी एसएमट | लागू घटक:: | एलईडी चिप, आईसी, कैपेसिटर, प्रतिरोधक, आकार के घटक इत्यादि। |
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नहीं। सिर का:: | 8 पीसीएस | क्षमता की गति:: | 35000CPH |
पीसीबी आकार:: | अधिकतम: 350 * 1200 मिमी न्यूनतम: 50 * 50 मिमी | प्रेसिजन दोहराएं:: | ± 0.02 मिमी |
करने के लिए लागू करें:: | एलईडी लाइट बनाने, (एसएमटी मशीन) पीसीबी, हार्ड लाइट बोर्ड या मुलायम दीपक पट्टी, आदि। | फीडर का प्रकार:: | इलेक्ट्रॉनिक फीडर (डबल मोटर, अधिक सटीक) |
नाम:: | smt pick and place machine / led pick and place machine / led chip mounter | फीडर की संख्या:: | 20 पीसी |
हाई लाइट: | एलईडी लाइट निर्माण मशीन,एलईडी बनाने की मशीन का नेतृत्व किया |
1। विशेषताएं :
एसएमटी मशीन, पीसीबी, एलईडी हार्ड लाइट बोर्ड और एलईडी मुलायम दीपक पट्टी आदि पर लागू करें।
इलेक्ट्रिक बोर्ड, ट्यूब, ड्राइवर, बल्ब, पट्टी, दीपक, पैनल, छत प्रकाश, नीचे प्रकाश, स्क्रीन, सड़क प्रकाश, बाढ़ प्रकाश, आदि पर लागू करें।
जेनरेट किए गए निर्देशांक के बाद ऑटो-ऑप्टिमाइज़ेशन सुविधा
♦ उड़ान पहचान, विजन कैमरा, मार्क सुधार, अधिक सटीकता
2। तकनीकी मापदंड :
विशेष विवरण | ईटीओएन एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन एचटी-ई 6 टी -1200 |
संरेखण | फ्लाइंग विजन |
स्पिंडल की संख्या | 8 सिर |
प्लेसमेंट स्पीड | 35,000 सीपीएच (इष्टतम) |
प्लेसमेंट सटीकता | ± 50μm + 3σ (मानक चिप्स के आधार पर) |
घटक रेंज | चिप 0402 ~ 30 मिमी |
बोर्ड आयाम (मिमी) | 50 (एल) एक्स 50 (डब्ल्यू) ~ 500 (एल) x350 (डब्ल्यू) |
फीडर क्षमता | क्लाइंट उत्पादों के अनुसार 8 मिमी, 12 मिमी, 16 मिमी, 24 मिमी विकल्प |
शक्ति | एसी 220 50/60 हर्ट्ज, एकल चरण |
हवा की खपत | 0.5 ~ 0.6 एमपीए (5 ~ 6 किलोग्राम / सेमी 2) |
सामूहिक | लगभग। 1200kg |
बाहरी आयाम (मिमी) | 2550 (एल) एक्स 1650 (डी) एक्स 1600 (एच) |
3। हमारी सेवाएं
उत्कृष्ट सेवा
सॉफ़्टवेयर को अपग्रेड करें पूरे जीवनकाल के लिए मुफ्त होगा।
नियमित रूप से ग्राहक से संपर्क करें और जानकारी इकट्ठा करें।
* पूछताछ और परामर्श समर्थन।
* नमूना मशीन परीक्षण समर्थन।
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* प्रशिक्षण मशीन को कैसे निकालना है, मशीन का उपयोग कैसे करें।
* विदेशों में सेवा मशीनरी के लिए इंजीनियरों उपलब्ध हैं।
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