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PCB कनेक्टर सरफेस माउंट (SMT) तकनीक के प्रक्रिया चरणों के बारे में बात कर रहे हैं

प्रमाणन
चीन Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd. प्रमाणपत्र
चीन Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd. प्रमाणपत्र
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कंपनी समाचार
PCB कनेक्टर सरफेस माउंट (SMT) तकनीक के प्रक्रिया चरणों के बारे में बात कर रहे हैं
के बारे में नवीनतम कंपनी की खबर PCB कनेक्टर सरफेस माउंट (SMT) तकनीक के प्रक्रिया चरणों के बारे में बात कर रहे हैं

PCB कनेक्टर सरफेस माउंट (SMT) तकनीक के प्रक्रिया चरणों के बारे में बात कर रहे हैं
वर्तमान पीसीबी कनेक्टर डिजाइन अनुप्रयोग सरल से लेकर अत्यधिक जटिल सर्किट तक होते हैं।घटक लघुकरण, उच्च कार्यात्मक घनत्व, और कम उत्पादन लागत के लिए आवश्यकताओं ने परंपरागत पारंपरिक छेद प्रौद्योगिकी (टीएचटी) के बजाय सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) का उपयोग करने की प्रवृत्ति को जन्म दिया है।
पीसीबी कनेक्टर हाउसिंग के किनारे या सीधे आवास के नीचे एक कनेक्शन सतह से कनेक्ट करके सतह माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) में संपर्क बनाते हैं, और अनपॅक किए गए घटकों को भी पेश करते हैं जो सीधे पीसीबी पर घुड़सवार होते हैं और वायर्ड या फ्लिप-चिप ऑन-चिप प्रौद्योगिकी कनेक्शन बनाएँ।
लेकिन अभी भी कुछ इलेक्ट्रोमैकेनिकल घटक हैं, जैसे कनेक्टर या रिले, जो सर्फेस माउंट डिवाइस (एसएमडी) संस्करण में उपलब्ध नहीं हैं, इसलिए वे वास्तविक एसएमटी प्रक्रिया के बाद ही क्लासिक टीएचटी प्रक्रिया को लागू करके पीसीबी पर लगाए जाते हैं।

इस चुनौती का सबसे अच्छा समाधान थ्रू-होल रिफ्लो (टीएचआर) प्रक्रिया के लिए विकसित एक कनेक्टर है, जो वायर्ड डिवाइस कनेक्शन तकनीक को सतह माउंट (एसएमटी) प्रक्रिया के लिए उपयुक्त बनाता है, इस प्रकार कनेक्टर को एसएमटी उत्पादन पूर्ण निरंतरता का समर्थन करने में सक्षम बनाता है।

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पब समय : 2022-10-06 11:29:53 >> समाचार सूची
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