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एसएमटी में सतह माउंट प्रौद्योगिकी, सतह माउंट उपकरण, सतह माउंट घटक और एसएमटी प्रबंधन शामिल हैं। विशेषताएं: उच्च विधानसभा घनत्व, छोटे आकार और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का हल्का वजन। पैच घटकों का आकार और वजन पारंपरिक प्लग-इन घटकों के बारे में केवल 1/10 है। आम तौर पर एसएमटी का उपयोग करने के बाद, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मात्रा 40% ~ 60% कम हो जाती है, और वजन 60% तक कम हो जाता है। % ~ 80%। उच्च विश्वसनीयता और मजबूत विरोधी कंपन क्षमता। मिलाप संयुक्त दोष दर कम है। उच्च आवृत्ति विशेषताएँ अच्छी हैं। विद्युत चुम्बकीय और रेडियो आवृत्ति हस्तक्षेप को कम किया। स्वचालित करने और उत्पादकता बढ़ाने के लिए आसान। लागत को 30% से घटाकर 50% करें। सामग्री, ऊर्जा, उपकरण, श्रमशक्ति, समय, आदि को बचाएं।
वर्तमान में, पैकेजिंग प्रौद्योगिकी की स्थिति धीरे-धीरे सामान्य उत्पादन तकनीकों जैसे कि कनेक्शन और असेंबली से अत्यधिक विविध इलेक्ट्रॉनिक सूचना उपकरणों को प्राप्त करने के लिए एक प्रमुख प्रौद्योगिकी के रूप में विकसित हुई है। उच्च घनत्व, छोटे धक्कों, सीसा रहित प्रक्रियाओं आदि के लिए नई पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों की आवश्यकता होती है जो उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार की तेजी से बदलती जरूरतों के लिए अधिक अनुकूल होती हैं। पैकेजिंग प्रौद्योगिकी का नवाचार अर्धचालक और इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के लिए एक शक्तिशाली ड्राइविंग बल भी बन गया है, और अर्धचालक सामने के अंत प्रौद्योगिकी और सतह माउंट प्रौद्योगिकी के सुधार पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है। यदि फ्लिप चिप बम्प पीढ़ी बैक-एंड पैकेज के लिए सेमीकंडक्टर फ्रंट-एंड प्रक्रिया का एक विस्तार है, तो वायर बॉन्डिंग के आधार पर सिलिकॉन बांड बंप पीढ़ी पैकेजिंग प्रक्रिया का एक विस्तार है।
फैक्टरी पता:हेंगफेंग औद्योगिक क्षेत्र, झोउशी रोड नं। 739, हेझोउ समुदाय, हांगचेंग स्ट्रीट, बाओन, शेन्ज़ेन, चीन | |
बिक्री कार्यालय:हेंगफेंग औद्योगिक क्षेत्र, झोउशी रोड नं। 739, हेझोउ समुदाय, हांगचेंग स्ट्रीट, बाओन, शेन्ज़ेन, चीन | |
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