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1. आम तौर पर, श्रीमती कार्यशाला में निर्दिष्ट तापमान 25 C 3 ° C होता है।
2. जब मिलाप पेस्ट मुद्रित किया जाता है, तो मिलाप पेस्ट, स्टील प्लेट, खुरचनी, पोंछने वाले कागज, धूल से मुक्त कागज, सफाई एजेंट और मिश्रण चाकू के लिए आवश्यक सामग्री और उपकरण
3. आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला सोल्डर पेस्ट मिश्र धातु 63/37 के मिश्र धातु अनुपात के साथ Sn / Pb मिश्र धातु है।
4. मिलाप पेस्ट के मुख्य घटक दो भागों में विभाजित हैं: टिन पाउडर और फ्लक्स।
5. टांका लगाने में प्रवाह की मुख्य भूमिका ऑक्साइड को हटाने, पिघला हुआ टिन की सतह तनाव को नष्ट करने और पुनर्संयोजन को रोकने के लिए है।
6. मिलाप पेस्ट में टिन पाउडर की मात्रा के फ्लक्स का अनुपात लगभग 1: 1 है, और वजन का अनुपात लगभग 9: 1 है।
7. मिलाप पेस्ट तक पहुंच का सिद्धांत फीफो है।
8. जब सोल्डर पेस्ट का उपयोग उद्घाटन में किया जाता है, तो इसे दो महत्वपूर्ण प्रक्रियाओं के माध्यम से गर्म और उभारा जाना चाहिए।
9. स्टील प्लेटों के लिए सामान्य विनिर्माण विधियां हैं: नक़्क़ाशी, लेजर, इलेक्ट्रोफॉर्मिंग।
10. SMT का पूरा नाम सर्फेस माउंट (या माउंटिंग) तकनीक है, जिसका मतलब है कि सतह आसंजन (या प्लेसमेंट) तकनीक।
11. ESD का पूरा नाम इलेक्ट्रो-स्टैटिक डिस्चार्ज है, जिसका अर्थ है इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज।
12. एसएमटी डिवाइस प्रोग्राम बनाते समय, प्रोग्राम में पांच भाग शामिल होते हैं, जो पीसीबी डेटा होते हैं; मार्क डेटा; फीडर डेटा; नोजल डेटा; भाग डेटा।
13. सीसा रहित मिलाप Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 का गलनांक 217C है।
14. ओवन सुखाने वाले भागों की सापेक्ष आर्द्रता और आर्द्रता <10% है।
15. आमतौर पर इस्तेमाल किए जाने वाले निष्क्रिय घटक (पैसिव डिवाइसेस) हैं: रेसिस्टर्स, कैपेसिटर, पॉइंट सेंस (या डायोड), आदि।
सक्रिय घटक हैं: ट्रांजिस्टर, आईसी आदि।
फैक्टरी पता:हेंगफेंग औद्योगिक क्षेत्र, झोउशी रोड नं। 739, हेझोउ समुदाय, हांगचेंग स्ट्रीट, बाओन, शेन्ज़ेन, चीन | |
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