16. आमतौर पर इस्तेमाल होने वाली SMT स्टील प्लेट स्टेनलेस स्टील से बनी होती है।
17. आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली SMT स्टील प्लेट की मोटाई 0.15 मिमी (या 0.12 मिमी) होती है।
18. इलेक्ट्रोस्टैटिक चार्ज के प्रकार घर्षण, पृथक्करण, प्रेरण, इलेक्ट्रोस्टैटिक चालन, आदि हैं। इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग पर इलेक्ट्रोस्टैटिक चार्ज के प्रभाव हैं: ईएसडी विफलता, इलेक्ट्रोस्टैटिक प्रदूषण; स्थैतिक निष्कासन के तीन सिद्धांत स्थैतिक तटस्थता, ग्राउंडिंग, परिरक्षण हैं।
19. इंच आकार की लंबाई x चौड़ाई 0603 = 0.06 इंच * 0.03 इंच, मीट्रिक आकार लंबाई x चौड़ाई 3216 = 3.2 मिमी * 1.6 मिमी।
20. बहिष्करण ERB-05604-J81 8 वीं कोड "4" को 56 ओम के प्रतिरोध के साथ 4 छोरों के रूप में दर्शाया गया है। संधारित्र ECA-0105Y-M31 की समाई C = 106PF = 1NF = 1X10-6F है।
21. ECN चीनी का पूरा नाम: इंजीनियरिंग परिवर्तन नोटिस; SWR चीनी का पूरा नाम: विशेष मांग वर्क ऑर्डर, सभी संबंधित विभागों द्वारा हस्ताक्षरित होना चाहिए।
22. 5S की विशिष्ट सामग्री परिष्करण, सुधार, सफाई, सफाई और साक्षरता है।
23. पीसीबी वैक्यूम पैकेजिंग का उद्देश्य धूल और नमी से बचाव करना है।
24. गुणवत्ता नीति है: गुणवत्ता नियंत्रण, प्रणाली का कार्यान्वयन, ग्राहक की मांग की गुणवत्ता; पूर्ण भागीदारी, समय पर प्रसंस्करण, शून्य कमियों को प्राप्त करने के लिए।
25. गुणवत्ता तीन की नीति है: दोषपूर्ण उत्पादों को स्वीकार नहीं करना, दोषपूर्ण उत्पादों का निर्माण नहीं करना और दोषपूर्ण उत्पादों का निर्वहन नहीं करना।
26. क्यूसी सात विधियों में, 4M1H (चीनी) को संदर्भित करता है: लोग, मशीनें, सामग्री, विधियां और पर्यावरण।
27. मिलाप पेस्ट की संरचना में शामिल हैं: धातु पाउडर, विलायक, फ्लक्स, एंटी-सैगिंग एजेंट, सक्रिय एजेंट; वजन के अनुसार धातु पाउडर 85 और 92 प्रतिशत के बीच होता है, और धातु पाउडर मात्रा 50%; धातु पाउडर का मुख्य घटक टिन और सीसा है, अनुपात 63/37 है, और पिघलने बिंदु 183 डिग्री सेल्सियस है।
28. सोल्डर पेस्ट का उपयोग करते समय, तापमान को रेफ्रिजरेटर से हटा दिया जाना चाहिए। इसका उद्देश्य प्रिंटिंग के लिए प्रशीतित सोल्डर पेस्ट के तापमान को कमरे के तापमान पर वापस करना है। यदि आप तापमान पर वापस नहीं आते हैं, तो पीसीबी ए में प्रवेश करने के बाद आसानी से उत्पन्न होने वाला दोष टिन की माला है।
29. मशीन की फ़ाइल आपूर्ति मोड हैं: तैयारी मोड, प्राथमिकता विनिमय मोड, विनिमय मोड और त्वरित कनेक्शन मोड।
30. श्रीमती पीसीबी पोजिशनिंग विधियों में शामिल हैं: वैक्यूम पोजिशनिंग, मैकेनिकल होल पोजिशनिंग, द्विपक्षीय क्लैंप पोजिशनिंग और एज पोजिशनिंग।
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