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सोल्डर पेस्ट एक नई प्रकार की वेल्डिंग सामग्री है जो एसएमटी के साथ अस्तित्व में आती है, जिसका मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों जैसे प्रतिरोधों के रिफ्लो वेल्डिंग में उपयोग किया जाता है,एसएमटी चिप प्रसंस्करण उद्योग में पीसीबी मशीनिंग सतहों पर कैपेसिटर और आईसीपित्ता पेस्ट को इसके चिपचिपाहट, तरलता और मुद्रण के समय रिसाव प्लेट के प्रकार के अनुसार तैयार किया जाता है, और आमतौर पर निम्नलिखित गुणों के अनुसार वर्गीकृत किया जा सकता हैः
(1) मिश्र धातु के पट्टा के पिघलने के बिंदु के अनुसार वर्गीकरण। पट्टा पेस्ट को पिघलने के बिंदु के अनुसार उच्च तापमान पट्टा पेस्ट (217°C से ऊपर) में विभाजित किया जाता है,मध्यम तापमान के लिए मिलाप पेस्ट (173~200°C) और निम्न तापमान के लिए मिलाप पेस्ट (138~173°C)सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाने वाला सोल्डर पेस्ट का पिघलने का बिंदु 178~183°C है, विभिन्न प्रकार और धातु की संरचना के साथ, सोल्डर पेस्ट का पिघलने का बिंदु 250°C से अधिक तक बढ़ाया जा सकता है,लेकिन 150°C से भी कम हो सकता है।, वेल्डिंग के लिए आवश्यक तापमान के अनुसार, विभिन्न पित्ता पेस्ट के पिघलने बिंदु का चयन करें।
(2) प्रवाह की गतिविधि के अनुसार वर्गीकृत। प्रवाह की गतिविधि के अनुसार मिलाप पेस्ट को आर ग्रेड (असक्रिय), आरएमए ग्रेड (मध्यम सक्रिय) में विभाजित किया जा सकता है,आरए ग्रेड (पूरी तरह सक्रिय) और एसआरए ग्रेड (सुपर सक्रिय)सामान्य परिस्थितियों में, आर ग्रेड का उपयोग एयरोस्पेस और एवियोनिक्स उत्पादों के वेल्डिंग के लिए किया जाता है, आरएमए ग्रेड का उपयोग सैन्य और अन्य उच्च विश्वसनीयता वाले सर्किट घटकों के लिए किया जाता है,आरए और एसआरए ग्रेड का उपयोग उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों के लिए किया जाता है, और पीसीबी और घटकों की स्थिति और सफाई प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार चुना जा सकता है।
(3) सोल्डर पेस्ट के चिपचिपाहट वर्गीकरण के अनुसार। सोल्डर पेस्ट की चिपचिपाहट व्यापक रूप से भिन्न होती है, आमतौर पर 100 से 600Pa·s, 1000Pa·s या उससे अधिक तक।यह विभिन्न सॉल्डर पेस्ट प्रक्रियाओं के अनुसार चुना जा सकता है.
(4) सफाई विधि के अनुसार वर्गीकृत। सफाई विधि के अनुसार मिलाप पेस्ट को कार्बनिक विलायक सफाई वर्ग, पानी सफाई वर्ग,अर्धजल सफाई वर्ग और निःशुल्क सफाई वर्ग. इनमें से, कार्बनिक विलायक सफाई जैसे पारंपरिक राल सोल्डर पेस्ट, पानी की सफाई वर्ग में मजबूत गतिविधि है, सतह को ब्राज़ करने के लिए मुश्किल के साथ इस्तेमाल किया जा सकता है,अर्धजल सफाई वर्ग और गैर सफाई वर्ग इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विकास दिशा है।.
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