एसएमटी मशीन के साथ पीसीबी बोर्ड कैसे तैयार करें

एक नंगे पीसीबी बोर्ड को पीसीबीए में बदलना उस पर एसएमडी घटकों को कसकर टांका लगाने से ज्यादा कुछ नहीं है।इसे एसएमटी तकनीक के साथ पैच किया जा सकता है, जिससे आकार और वजन कम हो सकता है।डीआईपी की तुलना में, उत्पादन को स्केल करना भी आसान है।

यहाँ एक तरफा पैच प्रक्रिया का एक उदाहरण है

इनकमिंग इंस्पेक्शन => सिल्क स्क्रीन सोल्डर पेस्ट (स्पॉट एडहेसिव) => एसएमटी => रिफ्लो सोल्डरिंग => क्लीनिंग => इंस्पेक्शन => रिवर्क

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन: इसका कार्य घटकों की वेल्डिंग की तैयारी के लिए पीसीबी के पैड में सोल्डर पेस्ट या पैच ग्लू को लीक करना है।उपयोग किया गया उपकरण एक सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन है, जो एसएमटी उत्पादन लाइन के सामने के छोर पर स्थित है;

कनेक्टिंग टेबल: दो उपकरणों के बीच एक सीधा पुल, जो पीसीबी बोर्ड को स्थानांतरित करने की भूमिका निभाता है, और इसका उपयोग परीक्षण तालिका के रूप में सेवारत मुद्रण और पैचिंग की स्थिति का मैन्युअल रूप से पता लगाने के लिए भी किया जा सकता है;

माउंटर: इसका कार्य पीसीबी की निश्चित स्थिति पर पैच घटकों को सटीक रूप से स्थापित करना है।उपयोग किया जाने वाला उपकरण एक प्लेसमेंट मशीन है, जो SMT उत्पादन लाइन में स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन के पीछे स्थित है;

रिफ्लो सोल्डरिंग: रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन या "रीफ्लो ओवन" के रूप में भी जाना जाता है, यह एक हीटिंग वातावरण प्रदान करता है जो सोल्डर पेस्ट को पिघला देता है ताकि सतह माउंट घटकों और पीसीबी पैड सोल्डर पेस्ट मिश्र धातु द्वारा मजबूती से बंधे हों।